#8. 반도체 8대 공정 간단 정리

반도체 제조 과정은 여러 단계로 이루어진 고도의 복잡한 과정으로, 일반적으로 "공정"이라고 불리는 단계들로 구성됩니다. 여기에서는 대표적인 반도체 제조 공정 중 8대 공정에 대해 간략하게 설명해드리겠습니다.

1. 웨이퍼 제작: 반도체 제조의 시작 단계로, 실리콘 웨이퍼라는 원형 기판을 제작합니다. 웨이퍼는 미세한 두께와 평평한 표면을 가지고 있어야 합니다.
   
   
2. 산화공정: 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성합니다.
3. 포토공정: 웨이퍼의 표면에 반도체 회로의 패턴을 형성하기 위해 미세한 광학 노광 공정을 수행합니다. 노광은 미세한 광원과 마스크를 사용하여 반도체 회로의 패턴을 웨이퍼에 전달하는 과정입니다.
   
   
4. 식각공정: 노광으로 형성된 반도체 회로의 패턴을 웨이퍼 표면에 적층된 미세한 반도체 소재를 제거함으로써 형성된 패턴을 드러냅니다.
   
   
5. 증착&이온 주입: 웨이퍼 표면에 이온을 주입하여 반도체 소자의 특성을 조절하고, 반도체 소자에 필요한 양자화된 특성을 부여합니다.
   
   
6. 금속 배선: 웨이퍼 표면에 금속을 증착하여 반도체 회로에 사용될 전도층이나 접촉층을 형성합니다.
   
   
7. EDS 공정: 반도체 회로의 패턴을 노출하고, 금속 등의 소자를 형성하거나 수정하여 반도체 회로를 완성합니다.
   
   
8. 패키징 공정: 완성된 반도체 칩을 다양한 패키지 형태로 제작하여 실제 제품에 적용합니다. 이 단계에서는 반도체 칩을 보호하고, 전기적 연결을 위한 패키지와 선체를 결합합니다.
   
   
9. 검사 및 테스트: 최종 제품의 품질을 검사하고, 전기적 특성을 테스트하여 불량품을 걸러냅니다. 검사와 테스트는 제조된 반도체 제품의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 중요한 단계입니다.

이와 같이 8대 공정은 반도체 제조에서 주요한 단계들을 포함하고 있습니다. 이들 공정은 매우 정밀하고 복잡한 과정으로 이루어져 있으며, 각 단계마다 다양한 장비와 기술이 사용됩니다. 이들 공정을 통해 웨이퍼 위에 반도체 회로를 형성하고, 필요한 전자 소자들을 추가하고 연결하여 최종적으로 반도체 제품을 완성하는 것입니다.

반도체 제조 공정은 고도의 기술과 노하우를 요구하며, 최신 반도체 기술의 발전에 따라 더욱 미세하고 복잡한 공정이 계속해서 발전하고 있습니다. 정확한 공정 순서와 제어는 제품의 품질과 성능을 결정하며, 반도체 제조 업체들은 끊임없는 연구와 개발을 통해 고성능 및 고신뢰성의 반도체 제품을 생산하고 있습니다.