반응형 물리적 증착1 #3. PVD(Physical Vapor Deposition) 간단 정리 #3. PVD 간단 정리! PVD(Physical Vapor Deposition)는 고체나 박막을 형성하는 증착 기술로, 물리적인 원리를 이용하여 증착물질을 직접 기판에 적착시키는 공정입니다. PVD는 진공 상태에서 수행되며, 증착물질이 고체나 액체 형태에서 기체 상태로 변환되어 기판에 충돌하여 적착되는 원리로 작동합니다. PVD는 다양한 방법으로 수행될 수 있습니다. 가장 일반적인 PVD 방법 중 하나인 스퍼터링(Sputtering)은 고에너지 입자(이온)를 이용하여 증착물질을 기판에 충돌시켜 적착시키는 방식입니다. 스퍼터링은 증착물질을 고체 상태로 보유한 타겟(target)을 이용하여 입자를 방출한 후, 그 입자들이 기판으로 이동하여 표면에 적착되어 박막을 형성합니다. PVD는 다양한 산업 분야에서 .. 2023. 4. 12. 이전 1 다음 반응형