반응형 CVD2 #13. 증착(Deposition) 과정 간단 정리 #13. 증착 (Deposition) 과정 간단 정리! 증착(deposition) 공정은 반도체 제조 과정 중 하나로, 반도체 웨이퍼(기판) 위에 물질을 증착하여 원하는 소자를 형성하는 과정입니다. 반도체 소자의 구조와 성능에 영향을 주는 중요한 단계입니다. 증착 공정은 크게 물리적 증착(Physical Deposition)과 화학적 증착(Chemical Deposition)으로 나뉩니다. 물리적 증착(Physical Deposition): 물리적인 에너지를 이용하여 물질을 증착하는 과정으로, 주로 물질을 기체나 수증기 상태에서 웨이퍼에 증착시킵니다. 대표적인 물리적 증착 공정으로는 스퍼터링(Sputtering)과 이온 빔 증착(Ion Beam Deposition)이 있습니다. 스퍼터링은 원자나 이온의 .. 2023. 4. 13. #2. CVD(Chemical Vapor Deposition) 간단 정리 #2. CVD 간단 정리! CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 기체 상태의 성분들을 고체나 박막으로 증착시키는 공정으로, 다양한 산업 분야에서 널리 사용되는 고급 증착 기술입니다. CVD 공정은 일반적으로 다음과 같은 단계로 이루어집니다. 성장 기체 제공: CVD 공정에서 사용되는 화학 기체들이 공정 챔버에 공급됩니다. 이 화학 기체들은 원하는 증착물질의 성분들이 포함되어 있습니다. 화학 기체들은 일반적으로 액체나 고체 상태에서 증발 또는 분해되어 기체 상태로 제공됩니다. 기체 분해 및 화학 반응: 공정 챔버 내에서 기체 상태의 성분들이 열, 전기, 광 등의 에너지를 통해 분해되고, 화학 반응을 일으켜 증착물질의 성분들이 형성됩니다. 이러한 화학 반응은 고체 또는 박막 형성에 .. 2023. 4. 11. 이전 1 다음 반응형