본문 바로가기
반응형

Deposition3

#17. PEALD 간단 정리 #17. PEALD 간단 정리! PEALD는 "Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition"의 약어로, 원자층 증착 기술의 일종입니다. 이 기술은 나노 공정 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다. PEALD는 원자층 증착 기술 중 하나로서, 나노 미터 단위의 매우 얇은 박막을 생성하는 데 사용됩니다. 이 기술은 전자기장과 플라즈마를 이용하여 고체 표면에 반복적으로 원자층을 증착하여 박막을 형성합니다. PEALD의 특징은 높은 핵심 밀도, 균일한 증착, 높은 입자 에너지, 매우 얇은 박막 증착 등입니다. 또한, 이 기술은 저온에서 증착이 가능하여, 고온에서의 증착으로 인한 부식 문제를 해결할 수 있습니다. PEALD는 나노전자공학, 나노반도체, 나노센서, 나노기계 및 나노전자 등 .. 2023. 4. 24.
#13. 증착(Deposition) 과정 간단 정리 #13. 증착 (Deposition) 과정 간단 정리! 증착(deposition) 공정은 반도체 제조 과정 중 하나로, 반도체 웨이퍼(기판) 위에 물질을 증착하여 원하는 소자를 형성하는 과정입니다. 반도체 소자의 구조와 성능에 영향을 주는 중요한 단계입니다. 증착 공정은 크게 물리적 증착(Physical Deposition)과 화학적 증착(Chemical Deposition)으로 나뉩니다. 물리적 증착(Physical Deposition): 물리적인 에너지를 이용하여 물질을 증착하는 과정으로, 주로 물질을 기체나 수증기 상태에서 웨이퍼에 증착시킵니다. 대표적인 물리적 증착 공정으로는 스퍼터링(Sputtering)과 이온 빔 증착(Ion Beam Deposition)이 있습니다. 스퍼터링은 원자나 이온의 .. 2023. 4. 13.
#2. CVD(Chemical Vapor Deposition) 간단 정리 #2. CVD 간단 정리! CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 기체 상태의 성분들을 고체나 박막으로 증착시키는 공정으로, 다양한 산업 분야에서 널리 사용되는 고급 증착 기술입니다. CVD 공정은 일반적으로 다음과 같은 단계로 이루어집니다. 성장 기체 제공: CVD 공정에서 사용되는 화학 기체들이 공정 챔버에 공급됩니다. 이 화학 기체들은 원하는 증착물질의 성분들이 포함되어 있습니다. 화학 기체들은 일반적으로 액체나 고체 상태에서 증발 또는 분해되어 기체 상태로 제공됩니다. 기체 분해 및 화학 반응: 공정 챔버 내에서 기체 상태의 성분들이 열, 전기, 광 등의 에너지를 통해 분해되고, 화학 반응을 일으켜 증착물질의 성분들이 형성됩니다. 이러한 화학 반응은 고체 또는 박막 형성에 .. 2023. 4. 11.
반응형