반응형 증착2 #13. 증착(Deposition) 과정 간단 정리 #13. 증착 (Deposition) 과정 간단 정리! 증착(deposition) 공정은 반도체 제조 과정 중 하나로, 반도체 웨이퍼(기판) 위에 물질을 증착하여 원하는 소자를 형성하는 과정입니다. 반도체 소자의 구조와 성능에 영향을 주는 중요한 단계입니다. 증착 공정은 크게 물리적 증착(Physical Deposition)과 화학적 증착(Chemical Deposition)으로 나뉩니다. 물리적 증착(Physical Deposition): 물리적인 에너지를 이용하여 물질을 증착하는 과정으로, 주로 물질을 기체나 수증기 상태에서 웨이퍼에 증착시킵니다. 대표적인 물리적 증착 공정으로는 스퍼터링(Sputtering)과 이온 빔 증착(Ion Beam Deposition)이 있습니다. 스퍼터링은 원자나 이온의 .. 2023. 4. 13. #8. 반도체 8대 공정 간단 정리 반도체 제조 과정은 여러 단계로 이루어진 고도의 복잡한 과정으로, 일반적으로 "공정"이라고 불리는 단계들로 구성됩니다. 여기에서는 대표적인 반도체 제조 공정 중 8대 공정에 대해 간략하게 설명해드리겠습니다. 웨이퍼 제작: 반도체 제조의 시작 단계로, 실리콘 웨이퍼라는 원형 기판을 제작합니다. 웨이퍼는 미세한 두께와 평평한 표면을 가지고 있어야 합니다. 산화공정: 웨이퍼 표면에 실리콘 산화막을 형성합니다. 포토공정: 웨이퍼의 표면에 반도체 회로의 패턴을 형성하기 위해 미세한 광학 노광 공정을 수행합니다. 노광은 미세한 광원과 마스크를 사용하여 반도체 회로의 패턴을 웨이퍼에 전달하는 과정입니다. 식각공정: 노광으로 형성된 반도체 회로의 패턴을 웨이퍼 표면에 적층된 미세한 반도체 소재를 제거함으로써 형성된 패.. 2023. 4. 12. 이전 1 다음 반응형