#15. 패키징 공정(Packaging) 공정 간단 정리
#15. 패키징 공정(Packaging) 공정 간단 정리! 패키징은 반도체 제조 과정의 마지막 단계로, 반도체 소자를 보호하고 외부 환경과의 상호작용을 관리하여 제품의 실용성, 신뢰성, 내구성을 향상시키는 과정입니다. 패키징 공정은 크게 다음과 같은 단계로 구성됩니다: 패키지 디자인 및 선정: 제품의 용도, 기술 요구사항, 제조 및 시스템 통합 요구사항 등을 고려하여 적합한 패키지를 선택하거나 디자인합니다. 패키지는 반도체 소자를 보호하고 외부로부터의 물리적 충격, 온도, 습도, 먼지 등으로부터 보호하며, 소자와 외부 장치 또는 시스템 간의 전기적 연결을 제공합니다. 패키지 제조: 선택한 패키지를 제조합니다. 이 과정에는 패키지의 기판 제조, 실장 (die attach), 와이어 본딩 (wire bond..
2023. 4. 13.