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구글 애드센스 승인 글17

#17. PEALD 간단 정리 #17. PEALD 간단 정리! PEALD는 "Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition"의 약어로, 원자층 증착 기술의 일종입니다. 이 기술은 나노 공정 분야에서 매우 중요한 역할을 합니다. PEALD는 원자층 증착 기술 중 하나로서, 나노 미터 단위의 매우 얇은 박막을 생성하는 데 사용됩니다. 이 기술은 전자기장과 플라즈마를 이용하여 고체 표면에 반복적으로 원자층을 증착하여 박막을 형성합니다. PEALD의 특징은 높은 핵심 밀도, 균일한 증착, 높은 입자 에너지, 매우 얇은 박막 증착 등입니다. 또한, 이 기술은 저온에서 증착이 가능하여, 고온에서의 증착으로 인한 부식 문제를 해결할 수 있습니다. PEALD는 나노전자공학, 나노반도체, 나노센서, 나노기계 및 나노전자 등 .. 2023. 4. 24.
#16. PR의 종류 간단 정리 #16. PR의 종류 간단 정리! 오늘은 포토 공정에서 사용하는 PR(Photo Resist)의 종류에 대해서 간단히 정리해보겠습니다! 양극성 포토레지스트(PPR)는 광감도성 고분자 재료로 이루어진 반도체 공정에서 사용되는 포토레지스트의 한 종류입니다. 노광 후 광을 받은 부분이 고분자를 분해시키고 노출되지 않은 부분은 분해되지 않는 특징이 있습니다. 즉, 노광 후 분해되는 부분은 노광에 노출된 부분이며, 노광에 노출되지 않은 부분은 분해되지 않습니다. 이러한 특성으로 인해, 노광 후 제거되지 않은 부분만 남겨져 패턴을 형성할 수 있습니다. 반면, 음극성 포토레지스트(NPR)는 양극성 포토레지스트와는 달리 노광 후 광을 받은 부분이 분해되지 않고 노광에 노출되지 않은 부분이 고분자를 분해시키는 특징이 있.. 2023. 4. 19.
#15. 패키징 공정(Packaging) 공정 간단 정리 #15. 패키징 공정(Packaging) 공정 간단 정리! 패키징은 반도체 제조 과정의 마지막 단계로, 반도체 소자를 보호하고 외부 환경과의 상호작용을 관리하여 제품의 실용성, 신뢰성, 내구성을 향상시키는 과정입니다. 패키징 공정은 크게 다음과 같은 단계로 구성됩니다: 패키지 디자인 및 선정: 제품의 용도, 기술 요구사항, 제조 및 시스템 통합 요구사항 등을 고려하여 적합한 패키지를 선택하거나 디자인합니다. 패키지는 반도체 소자를 보호하고 외부로부터의 물리적 충격, 온도, 습도, 먼지 등으로부터 보호하며, 소자와 외부 장치 또는 시스템 간의 전기적 연결을 제공합니다. 패키지 제조: 선택한 패키지를 제조합니다. 이 과정에는 패키지의 기판 제조, 실장 (die attach), 와이어 본딩 (wire bond.. 2023. 4. 13.
#14. 금속 배선 공정(Metallization) 간단 정리 #14. 금속 배선 공정 간단 정리! 금속 배선(Metallization)은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 소자에 금속으로 된 배선을 형성하는 과정입니다. 금속 배선은 반도체 소자의 전기적 연결과 신호 전달을 담당하며, 반도체 소자의 신호 처리 및 전기적 성능을 향상시키는 역할을 수행합니다. 금속 배선 공정은 다양한 단계로 이루어집니다. 일반적인 금속 배선 공정 단계는 다음과 같습니다: 박막 증착: 금속 배선의 기반이 되는 금속 층을 반도체 기판에 증착하는 단계입니다. 이를 위해 물리적 증착(PVD, Physical Vapor Deposition) 또는 화학 증착(CVD, Chemical Vapor Deposition)과 같은 증착 방법이 사용됩니다. 증착된 금속 층은 반도체 기판에 밀착되어 금속.. 2023. 4. 13.
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