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구글 애드센스 승인 글17

#5. 시스템 반도체 간단 정리 #5. 시스템 반도체 간단 정리! 시스템 반도체는 다양한 전자 시스템에서 전력 공급, 신호 처리, 제어, 통신 등의 기능을 수행하는 반도체 기술을 의미합니다. 시스템 반도체는 다양한 제품과 시스템에 적용되어, 컴퓨터, 통신, 자동차, 산업 제어, 의료 기기, 가전제품 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 다음은 시스템 반도체의 주요 종류와 특징에 대한 간략한 설명입니다. 마이크로프로세서 (Microprocessor): 컴퓨터나 다양한 전자 기기에서 데이터 처리를 담당하는 중앙 처리 장치(CPU)로 사용되는 시스템 반도체입니다. 마이크로프로세서는 산술 연산, 논리 연산, 제어 등의 다양한 연산을 수행하며, 컴퓨터의 성능을 결정하는 중요한 요소입니다. 인텔, AMD, ARM 등이 대표적인 마이크로프로세서 .. 2023. 4. 12.
#4. 메모리 반도체 간단 정리 #4. 메모리 반도체 간단 정리! 메모리 반도체는 컴퓨터와 다양한 디지털 기기에서 데이터를 저장하고 읽고 쓰는데 사용되는 반도체 기술입니다. 메모리 반도체는 데이터를 일시적으로 저장하는 RAM(Random Access Memory)과 데이터를 영구적으로 저장하는 ROM(Read-Only Memory)으로 구분될 수 있습니다. 다음은 메모리 반도체의 주요 종류와 특징에 대한 간략한 설명입니다. RAM (Random Access Memory): 데이터를 일시적으로 저장하는 메모리로, 전원이 꺼지면 저장된 데이터가 사라지는 휘발성 메모리입니다. 주요 종류로는 DRAM(Dynamic RAM)과 SRAM(Static RAM)이 있습니다. DRAM은 저장된 데이터를 주기적으로 갱신해야 하며, 비교적 저렴하고 높은 .. 2023. 4. 12.
#3. PVD(Physical Vapor Deposition) 간단 정리 #3. PVD 간단 정리! PVD(Physical Vapor Deposition)는 고체나 박막을 형성하는 증착 기술로, 물리적인 원리를 이용하여 증착물질을 직접 기판에 적착시키는 공정입니다. PVD는 진공 상태에서 수행되며, 증착물질이 고체나 액체 형태에서 기체 상태로 변환되어 기판에 충돌하여 적착되는 원리로 작동합니다. PVD는 다양한 방법으로 수행될 수 있습니다. 가장 일반적인 PVD 방법 중 하나인 스퍼터링(Sputtering)은 고에너지 입자(이온)를 이용하여 증착물질을 기판에 충돌시켜 적착시키는 방식입니다. 스퍼터링은 증착물질을 고체 상태로 보유한 타겟(target)을 이용하여 입자를 방출한 후, 그 입자들이 기판으로 이동하여 표면에 적착되어 박막을 형성합니다. PVD는 다양한 산업 분야에서 .. 2023. 4. 12.
#2. CVD(Chemical Vapor Deposition) 간단 정리 #2. CVD 간단 정리! CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 기체 상태의 성분들을 고체나 박막으로 증착시키는 공정으로, 다양한 산업 분야에서 널리 사용되는 고급 증착 기술입니다. CVD 공정은 일반적으로 다음과 같은 단계로 이루어집니다. 성장 기체 제공: CVD 공정에서 사용되는 화학 기체들이 공정 챔버에 공급됩니다. 이 화학 기체들은 원하는 증착물질의 성분들이 포함되어 있습니다. 화학 기체들은 일반적으로 액체나 고체 상태에서 증발 또는 분해되어 기체 상태로 제공됩니다. 기체 분해 및 화학 반응: 공정 챔버 내에서 기체 상태의 성분들이 열, 전기, 광 등의 에너지를 통해 분해되고, 화학 반응을 일으켜 증착물질의 성분들이 형성됩니다. 이러한 화학 반응은 고체 또는 박막 형성에 .. 2023. 4. 11.
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