반응형 플라즈마에칭1 #12. 에칭(Etching) 공정 간단 정리 #12. 에칭(Etching) 공정 간단 정리 에칭은 반도체 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나로, 물질의 표면을 부식, 제거하는 과정입니다. 반도체 소자의 회로 패턴을 형성하는 데 필수적인 공정으로 사용되며, 반도체 기술의 발전과 현대 전자기기의 성능 향상에 큰 영향을 미치고 있습니다. 에칭은 화학 에칭(Chemical Etching)과 플라즈마 에칭(Plasma Etching)으로 나뉘어집니다. 화학 에칭은 물질의 표면을 화학적인 반응을 통해 제거하는 과정으로, 웨이퍼(반도체 기판) 표면에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위해 미리 노출된 부분을 보호하고, 노출되지 않은 부분은 에칭 액체(에칭 용액)에 노출하여 물질을 제거합니다. 화학 에칭은 반도체에서 금속, 다이옥사이드, 실리콘 등 다양한 물질을 부식.. 2023. 4. 12. 이전 1 다음 반응형