#13. 증착(Deposition) 과정 간단 정리

#13. 증착 (Deposition) 과정 간단 정리!

 

증착(deposition) 공정은 반도체 제조 과정 중 하나로, 반도체 웨이퍼(기판) 위에 물질을 증착하여 원하는 소자를 형성하는 과정입니다. 반도체 소자의 구조와 성능에 영향을 주는 중요한 단계입니다.

증착 공정은 크게 물리적 증착(Physical Deposition)과 화학적 증착(Chemical Deposition)으로 나뉩니다.

• 물리적 증착(Physical Deposition): 물리적인 에너지를 이용하여 물질을 증착하는 과정으로, 주로 물질을 기체나 수증기 상태에서 웨이퍼에 증착시킵니다. 대표적인 물리적 증착 공정으로는 스퍼터링(Sputtering)과 이온 빔 증착(Ion Beam Deposition)이 있습니다. 스퍼터링은 원자나 이온의 충돌에 의해 원자 또는 분자가 웨이퍼에 증착되는 과정으로, 증착할 물질이 타겟(Target)에 의해 제공되고 이온을 이용하여 물질을 타겟에서 분리하여 웨이퍼에 증착시킵니다. 이온 빔 증착은 이온을 이용하여 물질을 기체나 수증기 상태에서 분리하여 웨이퍼에 증착시키는 과정입니다.
  
  
• 화학적 증착(Chemical Deposition): 화학 반응을 이용하여 물질을 증착하는 과정으로, 웨이퍼와 증착할 물질을 화학적으로 반응시켜 물질을 증착시킵니다. 대표적인 화학적 증착 공정으로는 증기 상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)과 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, ALD)이 있습니다. 증기 상 증착은 증착할 물질을 기체 상태로 혹은 수증기로 만들어 웨이퍼에 증착시키는 과정으로, 고온과 고압에서 반응이 일어나는 경우가 많습니다. 원자층 증착은 물질을 원자층 단위로 증착시키는 과정으로, 물질의 증착과 반응이 원자층 단위로 교대로 이루어집니다. 이 과정은 높은 정밀도와 반복성을 가지며, 나노 미터(nm) 단위의 정밀한 증착이 가능하다는 특징이 있습니다.
  
  

증착 공정은 반도체 제조에서 다양한 용도로 사용됩니다. 예를 들면, 반도체 소자의 기판에 얇은 층을 형성하거나, 절연층 또는 금속 층 등의 다양한 소자 구성 요소를 형성하는 데 사용됩니다. 증착 공정은 반도체 제조의 핵심 공정 중 하나로, 반도체 소자의 성능과 품질에 직접적인 영향을 미치므로, 정밀한 제어와 고품질의 증착이 필요합니다.

증착 공정은 다양한 증착 방법과 조건에 따라 다양한 소자의 형성 및 소자 성능에 영향을 미칩니다. 따라서, 반도체 제조에서는 적절한 증착 방법과 조건을 선택하고, 고품질의 증착을 위해 공정 변수들을 세심하게 제어해야 합니다. 이를 통해 정밀한 회로 패턴 및 다양한 소자를 형성하여 고성능 반도체 소자를 제조할 수 있습니다.