반응형 분류 전체보기19 #3. PVD(Physical Vapor Deposition) 간단 정리 #3. PVD 간단 정리! PVD(Physical Vapor Deposition)는 고체나 박막을 형성하는 증착 기술로, 물리적인 원리를 이용하여 증착물질을 직접 기판에 적착시키는 공정입니다. PVD는 진공 상태에서 수행되며, 증착물질이 고체나 액체 형태에서 기체 상태로 변환되어 기판에 충돌하여 적착되는 원리로 작동합니다. PVD는 다양한 방법으로 수행될 수 있습니다. 가장 일반적인 PVD 방법 중 하나인 스퍼터링(Sputtering)은 고에너지 입자(이온)를 이용하여 증착물질을 기판에 충돌시켜 적착시키는 방식입니다. 스퍼터링은 증착물질을 고체 상태로 보유한 타겟(target)을 이용하여 입자를 방출한 후, 그 입자들이 기판으로 이동하여 표면에 적착되어 박막을 형성합니다. PVD는 다양한 산업 분야에서 .. 2023. 4. 12. #2. CVD(Chemical Vapor Deposition) 간단 정리 #2. CVD 간단 정리! CVD(Chemical Vapor Deposition)는 화학 기체 상태의 성분들을 고체나 박막으로 증착시키는 공정으로, 다양한 산업 분야에서 널리 사용되는 고급 증착 기술입니다. CVD 공정은 일반적으로 다음과 같은 단계로 이루어집니다. 성장 기체 제공: CVD 공정에서 사용되는 화학 기체들이 공정 챔버에 공급됩니다. 이 화학 기체들은 원하는 증착물질의 성분들이 포함되어 있습니다. 화학 기체들은 일반적으로 액체나 고체 상태에서 증발 또는 분해되어 기체 상태로 제공됩니다. 기체 분해 및 화학 반응: 공정 챔버 내에서 기체 상태의 성분들이 열, 전기, 광 등의 에너지를 통해 분해되고, 화학 반응을 일으켜 증착물질의 성분들이 형성됩니다. 이러한 화학 반응은 고체 또는 박막 형성에 .. 2023. 4. 11. #1. ALD(Atomic Layer Deposition) 간단 정리 #1. ALD 간단 정리! ALD(Atomic Layer Deposition)는 나노 기술 분야에서 사용되는 고급 박막 증착 기술입니다. 말 그대로, 원자 단위로 박막을 증착하는 과정을 의미합니다. ALD는 높은 균일성, 고해상도, 나노 두께 제어 등의 특징을 가지고 있어, 다양한 분야에서 광범위하게 활용되고 있습니다. ALD의 작동 원리는 다음과 같습니다. 기초물질 공급: 전구체(Precursor)를 반응 챔버에 공급합니다. 기초물질은 원자 또는 분자 형태로 공급되며, 박막의 화학 조성을 결정합니다. 반응 가스 공급: 기초물질 공급 후, 반응 가스(Reactant)를 반응 챔버에 공급합니다. 반응 가스는 기초물질과 반응하여 원자 또는 분자 형태로 표적 표면에 흡착됩니다. 반응: 전구체와 반응 가스 사이.. 2023. 4. 11. 이전 1 2 3 4 5 다음 반응형